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三軸點(diǎn)膠機(jī)球柵陣列封裝主要在芯片行業(yè)中廣泛應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間：2023-10-11 11:53:06編輯：瀏覽：
球柵陣列封裝主要在芯片行業(yè)中廣泛應(yīng)用。在芯片制造過(guò)程中，點(diǎn)膠技術(shù)是不可或缺的一環(huán)，其中電子行業(yè)和精密點(diǎn)膠技術(shù)業(yè)的要求差距較小。為了滿足球柵陣列封裝的需求，三軸點(diǎn)膠機(jī)的品牌廠家著手制造點(diǎn)膠機(jī)，實(shí)現(xiàn)了全面的封裝規(guī)定。
在三軸點(diǎn)膠機(jī)的幫助下，封裝工藝在芯片底部進(jìn)行。如果芯片受到非正規(guī)廠家的保護(hù)不周，可能會(huì)因外力或基座之間的膨脹性影響而損壞，導(dǎo)致芯片性能降低，進(jìn)而影響電子產(chǎn)品性能。因此，選擇正規(guī)的 三軸點(diǎn)膠機(jī)品牌至關(guān)重要。通過(guò)單片機(jī)控制系統(tǒng)，我們可以輕松編寫點(diǎn)膠坐標(biāo)編程，使三軸點(diǎn)膠機(jī)能夠根據(jù)球柵陣列封裝的要求進(jìn)行操作。
讓我們探討一下球柵陣列封裝的返修方法。首先對(duì)芯片進(jìn)行加熱，對(duì)頂和底兩部分進(jìn)行預(yù)熱。一般采用熱風(fēng)槍加熱，距離保持在3-5mm，加熱至200-300攝氏度/12秒當(dāng)。底部封裝膠變軟后，就可以取出芯片。如果還是無(wú)法取出，可使用一些工具如鑷子輕輕撬動(dòng)芯片，然后去除芯片周圍的覆蓋膠水。這樣就可以重新對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行點(diǎn)膠。
返修階段在考驗(yàn)投入技術(shù)和設(shè)備實(shí)用性的同時(shí)，還可能因選用配件類型而干擾到成品的價(jià)值和生產(chǎn)質(zhì)量。因此，在測(cè)試階段注重細(xì)節(jié)是至關(guān)重要的。加熱的方法有兩種：一種是通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)工作臺(tái)加熱，另一種是采用熱風(fēng)槍等工具加熱。第二種加熱方式控制相對(duì)較好把握，但要考慮到電子板的承受熱量等因素。在球柵陣列封裝過(guò)程中切忌出現(xiàn)任何的點(diǎn)膠問(wèn)題。
