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噴射點(diǎn)膠技術(shù)點(diǎn)膠機(jī)噴射閥可以完美實(shí)現(xiàn)需求工藝
發(fā)布時間：2022-11-15 10:08:52編輯：瀏覽：
流體點(diǎn)膠技術(shù)是以一種可控的方式對膠液進(jìn)行精確分配的過程。微電子封裝中貼片、晶片打標(biāo)、底部填充等重要過程都需要流體點(diǎn)膠技術(shù)的支持，以實(shí)現(xiàn)精確穩(wěn)定的電子封裝。為了適應(yīng)微電子點(diǎn)膠技術(shù)的發(fā)展需求、提高生產(chǎn)效率及點(diǎn)膠質(zhì)量，由傳統(tǒng)的點(diǎn)膠技術(shù)正逐漸向非接觸式點(diǎn)膠技術(shù)轉(zhuǎn)變升級。
機(jī)電噴射閥應(yīng)用于微電子點(diǎn)膠的報告測試，真實(shí)數(shù)值：
（1）高速噴射錫膏：最小直徑0.4mm,最小線徑0.5mm，穩(wěn)定性高；
（2）自帶加熱裝置噴射熱熔膠:最小直徑0.25mm,噴膠最小線徑0.3mm，無掛咀，無飛濺。
（3）高精度控制系統(tǒng)最小劑量2nL，最高頻率可達(dá)280Hz，最高粘度10萬Mpas，精度98%。
噴射點(diǎn)膠技術(shù)是電子組裝的核心技術(shù)，傳統(tǒng)的精密點(diǎn)膠閥、普通噴射閥都難以實(shí)現(xiàn)精密點(diǎn)膠、精準(zhǔn)底部填充等工藝，針對小直徑膠點(diǎn)、點(diǎn)錫膏以滿足微電子封裝和底部填充要求，高速噴射閥可以完美實(shí)現(xiàn)需求工藝。
