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選擇特殊型的六軸點膠機對主板封膠的密度更高
發(fā)布時間：2023-08-22 11:52:00編輯：瀏覽：
英特爾公司于1971年發(fā)明4位微處a理器芯片，在20多年時間內(nèi)芯片需要的主板封膠技術已經(jīng)改變了很多代，涉及了雙列直插式封裝技術、方型扁平式封裝技術、PGA、焊球陣列封裝到內(nèi)容策略再到多種晶片粘接封裝，在手動點膠已經(jīng)被逐漸淘汰的今天，封膠技術的指標一代比一代更加先進而優(yōu)越。
點膠機封裝技術即是在印制主板上不需要通孔,直接將表面貼裝電阻，電容，電感貼、焊到印制封膠電路板表面指定部位上的電路裝聯(lián)技術，這項技術對精度以及填充質(zhì)量有著非常高的標準以及規(guī)定，因此適合封膠的設備選擇變得尤為關鍵。與以往的點膠機封裝技術相比，選擇特殊型的六軸點膠機對主板封膠的密度更高、可靠性更好、粘接成本降低、趨向微小型化、具備生產(chǎn)的自動化等優(yōu)點發(fā)展。
六軸點膠機是指具有六個電機控制軸的點膠設備，這六個軸包括Y1、Y2、X、Z、theta1和theta2。其中，Y1和Y2軸控制前后運動，X和Z軸控制左右運動，theta1和theta2軸控制手腕旋轉(zhuǎn)和俯仰。這種設備可以用于實現(xiàn)方形產(chǎn)品各表面的點膠，具有點膠頭部安裝監(jiān)視攝像頭，可以觀察點膠情況并調(diào)整的功能。此外，六軸點膠機還可以實現(xiàn)兩工位交替點膠，可大幅提高作業(yè)效率。
由于點膠機封裝技術發(fā)展速度很快，從傳統(tǒng)的手動點膠過渡到全自動封裝點膠的進度也比較快，目前封裝工藝技術也在不斷提高，所以在操作六軸點膠機完成主板封膠時要注意標準引用的適用性問題（根據(jù)需要制定不同的方案），避免影響到六軸路徑點膠的粘接質(zhì)量。點膠機封裝技術和電阻，電容，電感等元器的發(fā)展也提高了主板封膠技術的更新。封裝對于晶片的性能來說相輔相成的，這是因為晶片的特殊性能很容易掉件，用戶則需要通過六軸點膠機完成封膠粘接固定，所以晶片粘接貼裝后能夠更加方便于運輸與安裝。
